En simulant les conditions climatiques (chaleur, froid, humidité, etc.) que peuvent rencontrer les cartes électroniques dans le temps, on observe leurs résistance à ce stress environnemental.

Les cartes électroniques sont testées dans certaines conditions de fréquence et de température afin de simuler les facteurs de vibration auxquels ils seront exposés au fil du temps et d’observer leur résistance à ces facteurs.
La resonance et l’endurance de composants electroniques sont des facteurs à y tenir compte dans la qualification d’une carte électronique.

Afin d’observer les effets brusques de la température sur les cartes électroniques, des tests sont appliqués au nombre de cycles déterminé dans des armoires à choc thermique.Afin d’observer les effets brusques de la température sur les cartes électroniques, des tests sont appliqués au nombre de cycles déterminé dans des armoires à choc thermique.
Les chocs thermiques révèlent les faiblesses mécaniques des cartes électroniques.

Afin de vérifier le processus de soudage, qui est l’un des problèmes les plus importants dans la production de PCBA, des micro-sections sont prélevées dans certaines régions de la carte électronique et les soudures de ces sections sont analysées selon IPC-A-610. En même temps, cette analyse est utilisée pour analyser la qualité des trous sur le PCB selon IPC-A-600.

De fines franges (moustaches) formées lors de la soudure des éléments en PCBA, en fonction des conditions d’humidité et de température auxquelles ils sont exposés au fil du temps, provoquent un court-circuit de ces éléments et un dysfonctionnement de la carte électronique. Avec cette analyse, les cartes électroniques sont examinées à l’aide de la microscopie électronique après vieillissement dans des conditions qui provoquent la formation de moustaches.

Les ions déposés sur les cartes électroniques peuvent causer des problèmes majeurs tels que la migration électrochimique (ECM), la corrosion, les fuites parasites et la croissance des dendrites. Pour cette raison, cette analyse est appliquée afin de déterminer le niveau de contamination ionique sur les cartes électroniques.

Différents tests de cisaillement et de traction sont appliqués afin de tester la qualité de soudage et la résistance des éléments de circuit dans les cartes électroniques.

Cette analyse est appliquée pour détecter la délamination se produisant dans les cartes et éléments électroniques avec des méthodes non destructives. Les microscopes acoustiques sont principalement utilisés dans ces analyses.

L’analyse aux rayons X est appliquée pour détecter les défauts tels que les vides et les courts-circuits dans les soudures invisibles, en particulier dans les composants à terminaison inférieure et le type de boîtier BGA, avec des méthodes non destructives.

Les mesures sont effectuées avec une sphère d’intégration afin de mesurer le flux des LED et des sources lumineuses sur les cartes électroniques et de vérifier leur fonctionnalité.

Une fois les cartes électroniques soumis à des tests dans certaines conditions, des tests sont effectués pour voir si ces tests affectent la fonctionnalité du composant.